今天给各位分享半导体上市公司的知识，其中也会对半导体上市公司龙头股有哪些进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
本文目录一览：
半导体有哪些股票
半导体主要有以下股票：
一、明阳电路（300739）
明阳电路（300739）近日发布2018年财报，公告显示，报告期内实现营收11.31亿元，同比增长7.35%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长3.76%；
基本每股收益为0.67元，同比下滑11.84%。截至2018年12月31日，明阳电路归属于上市公司股东的净资产12.54亿元，较上年末增长137.9%。
二、泰晶科技（603738）
据悉，泰晶科技主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。日前，泰晶科技发布了2018年年报，报告期内实现营收6.11亿元，同比增长13.21；实现净利润3635.87万元，同比下滑43.66%。其中，2018年第四季度实现营业收入1.44亿元，环比增长3.58%；但归属于上市公司股东的净利润-508.44万元。
三、顺络电子（002138）
顺络电子2019年一季度毛利率为34.78%，同比2018年一季度毛利率增长了1.47个百分点，环比2018年四季度毛利率增长了3.78个百分点，公司产品盈利能力平稳有升。
主要是高毛利产品的市场销售比重提升。对比2018年一季度同期，顺络电子工资和研发支出均大幅度增长，合计超过人民币2500万元。
四、汇顶科技（603160）
汇顶科技日前发布了2018年年报和2019年一季报。年报显示，公司2018年实现营业收入37.21亿元，同比增长1.08%；
归属于上市公司股东的净利润7.42亿元，同比减少16.29%。2019年一季度，公司实现营业收入12.25亿元，同比增长114.39%；归属于上市公司股东的净利润4.14亿元，同比大增2039.95%。
五、长电科技（600584）
长电科技2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业等。
六、国科微（300672）
公司成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。
公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。
七、中环股份（002129）
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。
公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。
氮化镓半导体材料的上市公司
一、长方集团：关联企业晶能光电（董事长作为联合创始人），拥有的硅衬底氮化镓基LED材料与器件技术是一项改写半导体照明历史的颠覆性新技术，具有原创技术产权。
二、星徽精密：公司2019年已上市了氮化镓充电器，并在境内外销售；推出自有品牌Ravpower的氮化镓充电器和无线充电器，其中，采用Navitas氮化镓芯片的充电器体积更小更轻薄。
三、瑞丰光电：20年2月披露，氮化镓基LED芯片是公司运用到的原材料之一。
【拓展资料】
氮化镓概念股票有哪些？
1.三安光电股票600703
2020年2月，公司拟定增建包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。
2.北方华创股票002371
2020年6月11日互动平台回复：公司可以提供GaN刻蚀设备。
3.闻泰科技股票600745
旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术，安世半导体生产GaN产品车载GaN已经量产，全球最优质的氮化镓供应商之一。
4.兆驰股份股票002429
2020年2月19日公司在互动平台称：兆驰半导体能够独立完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，有氮化镓外延片，能够提供全面的芯片解决方案。
5.航天发展股票000547
氮化镓芯片的生产与研发是旗下微系统研究院的主要业务之一。
6.士兰微股票600460
公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
7.和而泰股票002402
子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售；已掌握成熟的氮化镓相控阵核忧芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。
8.利亚德股票300296
2017年2月28日公告全资子公司参股美国SAPHLUX，INC.SAPHLUX公司主要生产半极性氮化镓晶元。该公司通过特殊工艺，可以在蓝宝石衬底上有选择性的生长出特定晶面上的氮化镓材料，且具有高质量，低层错，大批量，成本基本等同于现有普通氮化镓晶元的特点，是业内第一家具有商业级半极性材料生产能力的LED材料企业。
9.华润微股票688396
2020年3月4日公司在互动平台称：公司利用现有的全产业链优势，正在从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作。
10.易事特股票300376
2020年2月26日公司在互动平台称：易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC，双向DC/DC新产品。
军工半导体芯片制造商哪些上市公司
1、大唐电信
国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。
2、振华科技
中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。
3、欧比特
珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。
4、同方国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
5、上海贝岭
上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
东方晶源属于哪家上市公司
东方晶源微电子科技有限公司。
是由在香港上市的中国500强企业：中国东方集团投资控股，并由美国归国创业团队创立的先进半导体公司。公司在美国硅谷设有分部，产品涵盖极大规模半导体产品设计及制造等高端领域。公司的服务对象是世界尖端的极大规模半导体设计、制造和装备企业。
公司拥有行业最尖端的技术，掌握国际市场的最新动向，这些将为公司今后的成功提供坚实的保障。
三代半导体的龙头股票有哪些
一、三安光电600703：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长-21.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增长-57.49%。
二、闻泰科技600745：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入517.1亿元，同比增长24.36%；归属于上市公司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元，同比增长91.13%。
三、扬杰科技300373：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增长75.71%。
A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸品圆相关技术；已在第三代半导体领域投入平台建设。
四、赛微电子300456：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入7.65亿元，同比增长6.55%；归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长-90.97%。
涉及第三代半导体业务，主要包括GaN（氮化镓）材料的生长与器件的设计。
五、聚灿光电300708：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入14.07亿元，同比增长23.05%；归属于上市公司股东的净利润2137万元，同比增长162.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6498万元。
【拓展资料】
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。
龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
军工半导体芯片制造商哪些上市公司？
苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。
SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。
此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。
当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。
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